창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSTCC8M19G56R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSTCC8M19G56R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSTCC8M19G56R0 | |
| 관련 링크 | CSTCC8M1, CSTCC8M19G56R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FN1630021 | 16.384MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FN1630021.pdf | |
![]() | AX1005-102K | 1mH Shielded Wirewound Inductor 220mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | AX1005-102K.pdf | |
![]() | GRM31MB31E225KA92 | GRM31MB31E225KA92 MURATA SMD | GRM31MB31E225KA92.pdf | |
![]() | PS2501-1/KK | PS2501-1/KK NEC DIP | PS2501-1/KK.pdf | |
![]() | RF2454 | RF2454 RFM SOP | RF2454.pdf | |
![]() | W83627F | W83627F Winbond QFP | W83627F.pdf | |
![]() | OTB-1089(1681R)-1.0-03 | OTB-1089(1681R)-1.0-03 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-1089(1681R)-1.0-03.pdf | |
![]() | TSI308-600CLV(8) | TSI308-600CLV(8) IDT SMD or Through Hole | TSI308-600CLV(8).pdf | |
![]() | SPE1212S52RG | SPE1212S52RG Syncpowe/ SOT-523 | SPE1212S52RG.pdf | |
![]() | NB12MC0681 | NB12MC0681 AVX SMD | NB12MC0681.pdf | |
![]() | MAX3750EEE | MAX3750EEE MAXIM SSOP16 | MAX3750EEE.pdf | |
![]() | OLIBPP | OLIBPP PHI SMD or Through Hole | OLIBPP.pdf |