창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSTCC8M00G56-RO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSTCC8M00G56-RO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSTCC8M00G56-RO | |
관련 링크 | CSTCC8M00, CSTCC8M00G56-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPJ0J822MHD | 8200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ0J822MHD.pdf | |
![]() | C0603C102K5RACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102K5RACTU.pdf | |
![]() | 18251C105KAT2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251C105KAT2A.pdf | |
![]() | AGC-4/10-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-4/10-R.pdf | |
![]() | IRFK3F250 | IRFK3F250 IR SMD or Through Hole | IRFK3F250.pdf | |
![]() | D421165G5-25-7JF-A | D421165G5-25-7JF-A NEC TSOP | D421165G5-25-7JF-A.pdf | |
![]() | TSB14C01APMRG4 | TSB14C01APMRG4 TI LQFP64 | TSB14C01APMRG4.pdf | |
![]() | MB90098APF-G-173-EFE1 | MB90098APF-G-173-EFE1 FUJITSU SOP28 | MB90098APF-G-173-EFE1.pdf | |
![]() | SSI106 | SSI106 SSI CDIP16 | SSI106.pdf | |
![]() | ICRC02 | ICRC02 CONAIR DIP | ICRC02.pdf | |
![]() | PM-8058-0-191NSP-TR-03 | PM-8058-0-191NSP-TR-03 QUALCOMM BGA | PM-8058-0-191NSP-TR-03.pdf | |
![]() | GRM1552C1H6R0CZ01D | GRM1552C1H6R0CZ01D MURATA SMD | GRM1552C1H6R0CZ01D.pdf |