창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSTCC4.30MG0H6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSTCC4.30MG0H6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSTCC4.30MG0H6 | |
관련 링크 | CSTCC4.3, CSTCC4.30MG0H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-3AED9531V | RES SMD 9.53KOHM 0.5% 1/10W 0603 | ERA-3AED9531V.pdf | |
![]() | H8681KBDA | RES 681K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8681KBDA.pdf | |
![]() | Y0875350R000T9L | RES 350 OHM .3W .01% RADIAL | Y0875350R000T9L.pdf | |
![]() | RD28F6408W30B70QA90 | RD28F6408W30B70QA90 INTEL BGA | RD28F6408W30B70QA90.pdf | |
![]() | J200G | J200G ON SOT-252-251 | J200G.pdf | |
![]() | RGA470M1VBK0611P | RGA470M1VBK0611P LELON DIP | RGA470M1VBK0611P.pdf | |
![]() | MB90F598G | MB90F598G FUJITSU QFP100 | MB90F598G.pdf | |
![]() | 809-22-210-77-140000 | 809-22-210-77-140000 MLL SMD or Through Hole | 809-22-210-77-140000.pdf | |
![]() | MEGA169V-8MU | MEGA169V-8MU ATMEL LCC | MEGA169V-8MU.pdf | |
![]() | 5*5-1.5T | 5*5-1.5T ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*5-1.5T.pdf | |
![]() | 2SC3583/ | 2SC3583/ NEC SMD | 2SC3583/.pdf |