창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSTCC3M45G53-R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSTCC3M45G53-R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSTCC3M45G53-R0 | |
관련 링크 | CSTCC3M45, CSTCC3M45G53-R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 405C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E16M00000.pdf | |
![]() | 2474R-08L | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 4.56A 17 mOhm Max Axial | 2474R-08L.pdf | |
![]() | RC1005F3R3CS | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F3R3CS.pdf | |
![]() | FT-31W | FIBER M3 THRUBEAM R1 BEND RADIUS | FT-31W.pdf | |
![]() | IRFC520 | IRFC520 IOR DIP-4 | IRFC520.pdf | |
![]() | HYB39M93200Q | HYB39M93200Q SIEMENS QFP | HYB39M93200Q.pdf | |
![]() | K4F660412D-TL50 | K4F660412D-TL50 SAMSUNG TSOP32 | K4F660412D-TL50.pdf | |
![]() | VBFZ-1065-SMA+ | VBFZ-1065-SMA+ MINI SMD or Through Hole | VBFZ-1065-SMA+.pdf | |
![]() | MA-306-29.491200MHZ | MA-306-29.491200MHZ CRYSTAL SMD-4 | MA-306-29.491200MHZ.pdf | |
![]() | TG110-3506N1 | TG110-3506N1 HALO RJ45 | TG110-3506N1.pdf | |
![]() | THCC1E106MTRF | THCC1E106MTRF HITACHI SMD | THCC1E106MTRF.pdf |