창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSRS045V0P-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSRS045V0P-HF | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 2 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6.2V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 9V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 6A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 있음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-253-4, TO-253AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-143 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSRS045V0P-HF | |
| 관련 링크 | CSRS045, CSRS045V0P-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 50MH73.3MEFCTZ4X7 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 50MH73.3MEFCTZ4X7.pdf | |
![]() | VJ0805D1R7BXBAJ | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BXBAJ.pdf | |
![]() | LT5400ACMS8E-3#PBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400ACMS8E-3#PBF.pdf | |
![]() | LM1117DT-3.0 | LM1117DT-3.0 NS TO-263 | LM1117DT-3.0.pdf | |
![]() | CM38-GRUNDIG-V1 | CM38-GRUNDIG-V1 PH DIP | CM38-GRUNDIG-V1.pdf | |
![]() | MC306 32.76800KHz | MC306 32.76800KHz SEIKO SMD or Through Hole | MC306 32.76800KHz.pdf | |
![]() | BCM5481A2IFBG | BCM5481A2IFBG BROADCOM BGA | BCM5481A2IFBG.pdf | |
![]() | MSCDRB-0403-330 | MSCDRB-0403-330 Maglayers SMD | MSCDRB-0403-330.pdf | |
![]() | C4532C0G2E473JT | C4532C0G2E473JT TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2E473JT.pdf | |
![]() | MAX150AEWP BEWP | MAX150AEWP BEWP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX150AEWP BEWP.pdf | |
![]() | PLSM-PCI/A | PLSM-PCI/A ORIGINAL SMD or Through Hole | PLSM-PCI/A.pdf |