창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSR2010FK51L0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSR, CSRN Series Datasheet Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CSR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.051 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.100" W(5.00mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CSR 1 0.051 1% I CSR10.0511%I CSR10.0511%I-ND CSR10.051FI CSR10.051FI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSR2010FK51L0 | |
| 관련 링크 | CSR2010, CSR2010FK51L0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SBJ201209T-320Y-N | SBJ201209T-320Y-N CHILISIN NA | SBJ201209T-320Y-N.pdf | |
![]() | 1KV331K | 1KV331K WM Y5P | 1KV331K.pdf | |
![]() | ISL6247R | ISL6247R INTERSIL QFP | ISL6247R.pdf | |
![]() | 1N962B1JANTX | 1N962B1JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N962B1JANTX.pdf | |
![]() | RN2308(TE85L,F) | RN2308(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2308(TE85L,F).pdf | |
![]() | APL5151-25BI-TR | APL5151-25BI-TR ANPEC SOT25 | APL5151-25BI-TR.pdf | |
![]() | S-80815ALUP-EAC-T2 | S-80815ALUP-EAC-T2 SEIKO SOT-89 | S-80815ALUP-EAC-T2.pdf | |
![]() | STTH8R06L | STTH8R06L ST BGA | STTH8R06L.pdf | |
![]() | BXS016 | BXS016 BULGIN SMD or Through Hole | BXS016.pdf | |
![]() | A541BV19 | A541BV19 N/A QFP 44 | A541BV19.pdf | |
![]() | THGBM2G8D8FBAIB | THGBM2G8D8FBAIB Toshiba SMD or Through Hole | THGBM2G8D8FBAIB.pdf | |
![]() | LD2764A-35 | LD2764A-35 INTEL DIP | LD2764A-35.pdf |