창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSR13G156KP3F10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSR13G156KP3F10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSR13G156KP3F10 | |
| 관련 링크 | CSR13G156, CSR13G156KP3F10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H826R1DCA | RES 26.1 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H826R1DCA.pdf | |
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![]() | L51S184 | L51S184 ORIGINAL SMD or Through Hole | L51S184.pdf | |
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![]() | 86003 | 86003 ORIGINAL SOP8 | 86003.pdf | |
![]() | CTT60-12 | CTT60-12 CATELEC SMD or Through Hole | CTT60-12.pdf | |
![]() | CL05U101JB5ANNC | CL05U101JB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05U101JB5ANNC.pdf | |
![]() | XPC860TZP66B3 | XPC860TZP66B3 XILINX BGA | XPC860TZP66B3.pdf | |
![]() | 54F163A/BCA | 54F163A/BCA PHI DIP | 54F163A/BCA.pdf |