창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSPU877ABV8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSPU877ABV8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSPU877ABV8 | |
| 관련 링크 | CSPU87, CSPU877ABV8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F0805B0R75FSTR | FUSE BOARD MNT 750MA 63VDC 0805 | F0805B0R75FSTR.pdf | |
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![]() | PTH08T230W | PTH08T230W TI 10DIP MODULE | PTH08T230W.pdf | |
![]() | HCTLS573N | HCTLS573N SAMSUNG DIP20 | HCTLS573N.pdf | |
![]() | STD150NH02L | STD150NH02L ORIGINAL TO-252 | STD150NH02L .pdf | |
![]() | LP3907SQX-PXPP/NOP | LP3907SQX-PXPP/NOP NSC LLP | LP3907SQX-PXPP/NOP.pdf | |
![]() | MMSZ4681B | MMSZ4681B MOTOROLA 1206 | MMSZ4681B.pdf |