창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSPEMI306ARLGE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSPEMI306ARLGE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSPEMI306ARLGE | |
관련 링크 | CSPEMI30, CSPEMI306ARLGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 36DX103F150CF2A | 10000µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX103F150CF2A.pdf | |
![]() | LP050F23IET | 5MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F23IET.pdf | |
![]() | SG-210SDB 24.0000ML0 | 24MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 2.4mA Standby (Power Down) | SG-210SDB 24.0000ML0.pdf | |
![]() | S1210R-682K | 6.8µH Shielded Inductor 328mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-682K.pdf | |
![]() | 74HC00N | 74HC00N TI/NXP DIP | 74HC00N .pdf | |
![]() | HE93LP13L | HE93LP13L HEC SMD or Through Hole | HE93LP13L.pdf | |
![]() | 43031-0005 | 43031-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0005.pdf | |
![]() | PM355J/883 | PM355J/883 PMI CAN8 | PM355J/883.pdf | |
![]() | 0326005.M | 0326005.M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0326005.M.pdf | |
![]() | 2SB709A(TX) | 2SB709A(TX) PANASONIC SMD | 2SB709A(TX).pdf | |
![]() | RC0402FR-078R2 | RC0402FR-078R2 YAGEO SMD0402 | RC0402FR-078R2.pdf |