창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSP30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSP30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSP30 | |
관련 링크 | CSP, CSP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTX-H12-B-19.200MHZ-T | 19.2MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H12-B-19.200MHZ-T.pdf | |
![]() | NOM02A4-AG01G | CMOS Image Sensor Module | NOM02A4-AG01G.pdf | |
![]() | AD712BQ | AD712BQ AD CerDIP8 | AD712BQ .pdf | |
![]() | ND03R00154 | ND03R00154 AVX DIP | ND03R00154.pdf | |
![]() | BK110 | BK110 ROHM TSSOP | BK110.pdf | |
![]() | K4H561638H-lccc | K4H561638H-lccc SAMSUNG TSSOP | K4H561638H-lccc.pdf | |
![]() | MT9HTF6472AY-667F1 | MT9HTF6472AY-667F1 MCN SMD or Through Hole | MT9HTF6472AY-667F1.pdf | |
![]() | PBYR6045WT | PBYR6045WT PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR6045WT.pdf | |
![]() | 74HC574N,652 | 74HC574N,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC574N,652.pdf | |
![]() | G670L263T25UF | G670L263T25UF ORIGINAL SOT89-3 | G670L263T25UF.pdf | |
![]() | BCX5316E6327HTSA1 | BCX5316E6327HTSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BCX5316E6327HTSA1.pdf | |
![]() | SMCJ6.0TR-13 | SMCJ6.0TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMCJ6.0TR-13.pdf |