창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSP2750B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSP2750B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSP2750B2 | |
관련 링크 | CSP27, CSP2750B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R8BXAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BXAAJ.pdf | ||
416F27033AKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033AKT.pdf | ||
ERJ-6ENF2260V | RES SMD 226 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2260V.pdf | ||
CPF0402B154RE1 | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B154RE1.pdf | ||
FRB085-103MDI | FRB085-103MDI COS SMD or Through Hole | FRB085-103MDI.pdf | ||
0805 X7R 10 | 0805 X7R 10 HEC SMD or Through Hole | 0805 X7R 10.pdf | ||
MXS67RN | MXS67RN MAX SOP8 | MXS67RN.pdf | ||
5416/BCAJC | 5416/BCAJC TI DIP14 | 5416/BCAJC.pdf | ||
VP101X12CQC1(4) | VP101X12CQC1(4) Voicepum QFP-128 | VP101X12CQC1(4).pdf | ||
SC20C-160 | SC20C-160 SANREX SMD or Through Hole | SC20C-160.pdf | ||
BZG03C3V9 | BZG03C3V9 VISHAY SMD or Through Hole | BZG03C3V9.pdf | ||
4809999999999999741063957559090245510167616390152743435912755163882621763584 | 4.81E+75 N/A SOT | 4809999999999999741063957559090245510167616390152743435912755163882621763584.pdf |