창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSM25120R0050BST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSM25120R0050BST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSM25120R0050BST | |
관련 링크 | CSM25120R, CSM25120R0050BST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL212325229 | 22µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 13 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212325229.pdf | |
![]() | 0805Y2000153KST | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805Y2000153KST.pdf | |
![]() | 12107C472KAT4A | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107C472KAT4A.pdf | |
![]() | MPC8541E-VIAPF | MPC8541E-VIAPF FREESCALE BGA | MPC8541E-VIAPF.pdf | |
![]() | 1SV357TPH3 | 1SV357TPH3 TOSHIBA SOD-323 | 1SV357TPH3.pdf | |
![]() | HB28D096C8H | HB28D096C8H MAXIM PLCC | HB28D096C8H.pdf | |
![]() | OTQ-32-0.8- | OTQ-32-0.8- ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-32-0.8-.pdf | |
![]() | ADS8383IBPFBR | ADS8383IBPFBR TexasInstruments SMD or Through Hole | ADS8383IBPFBR.pdf | |
![]() | TL16C550CFN/BFN/AFN | TL16C550CFN/BFN/AFN TI DIP SOP | TL16C550CFN/BFN/AFN.pdf | |
![]() | 53CAA-E28-D13L | 53CAA-E28-D13L bourns DIP | 53CAA-E28-D13L.pdf | |
![]() | MD2407A | MD2407A FUJIFILM BGA | MD2407A.pdf | |
![]() | TC500A | TC500A MICROCHIPIC 16PDIP16SOIC300m | TC500A.pdf |