창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30 | |
| 관련 링크 | CSM1Z-A1B2C3-9, CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106K020EASS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K020EASS.pdf | |
![]() | S0603-5N6G3D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6G3D.pdf | |
![]() | HG1012AV(2.0480M) | HG1012AV(2.0480M) E SMD or Through Hole | HG1012AV(2.0480M).pdf | |
![]() | XBP09-XCUIT-009 | XBP09-XCUIT-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | XBP09-XCUIT-009.pdf | |
![]() | SMV1705-074LF | SMV1705-074LF Son/Skyworks SC-70-3 | SMV1705-074LF.pdf | |
![]() | I907-12 | I907-12 TOKO SMD or Through Hole | I907-12.pdf | |
![]() | UC2864 | UC2864 TI 16SOIC | UC2864.pdf | |
![]() | 2SK2112-T1 | 2SK2112-T1 NEC SOT-89 | 2SK2112-T1.pdf | |
![]() | 250PK3.3M6.3X11 | 250PK3.3M6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 250PK3.3M6.3X11.pdf | |
![]() | 12C887+(+NEW) | 12C887+(+NEW) DALLAS PDIP-24 | 12C887+(+NEW).pdf | |
![]() | HIP238iB | HIP238iB HASRRI SMD | HIP238iB.pdf | |
![]() | RT9827G-15PV | RT9827G-15PV RICHTEK SOT23-3 | RT9827G-15PV.pdf |