창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSM1Z-A0B2C3-150-4.0D18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSM1 Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | Cardinal Components Inc. | |
계열 | CSM1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 4MHz | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
부하 정전 용량 | 18pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 150옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | HC-49S | |
크기/치수 | 0.449" L x 0.185" W(11.40mm x 4.70mm) | |
높이 | 0.169"(4.30mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 370-1072-2 CSM1ZA0B2C31504.0D18 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSM1Z-A0B2C3-150-4.0D18 | |
관련 링크 | CSM1Z-A0B2C3-, CSM1Z-A0B2C3-150-4.0D18 데이터 시트, Cardinal Components Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | LD035A821JAB2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A821JAB2A.pdf | |
![]() | 4P100F35IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P100F35IDT.pdf | |
![]() | LAASJ471 | LAASJ471 N/A QFN | LAASJ471.pdf | |
![]() | MB2543 | MB2543 PHILIPS QFP | MB2543.pdf | |
![]() | EB2-4NF | EB2-4NF NEC SMD or Through Hole | EB2-4NF.pdf | |
![]() | ISI149 | ISI149 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISI149.pdf | |
![]() | B43231B2227M000 | B43231B2227M000 EPCOS DIP | B43231B2227M000.pdf | |
![]() | BU10118EZ | BU10118EZ ORIGINAL SMD or Through Hole | BU10118EZ.pdf | |
![]() | HPFC-5000C/3.0. | HPFC-5000C/3.0. MECRELAYS SOP-14 | HPFC-5000C/3.0..pdf | |
![]() | CLM-110-02-F-D-K | CLM-110-02-F-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | CLM-110-02-F-D-K.pdf | |
![]() | HB1K687M25040 | HB1K687M25040 SAMW DIP2 | HB1K687M25040.pdf |