창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSL-H3900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSL-H3900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSL-H3900 | |
| 관련 링크 | CSL-H, CSL-H3900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3CLT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CLT.pdf | |
![]() | UNR212200L | TRANS PREBIAS PNP 200MW MINI3 | UNR212200L.pdf | |
![]() | MC9S12XDT256VAL1L15Y | MC9S12XDT256VAL1L15Y MOTOROLA QFP | MC9S12XDT256VAL1L15Y.pdf | |
![]() | LT3013BEFE#PBF | LT3013BEFE#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3013BEFE#PBF.pdf | |
![]() | PHB4N40E | PHB4N40E PHI SOT404(D2PAK) | PHB4N40E .pdf | |
![]() | LMV331IDCKRE4 | LMV331IDCKRE4 TI SC70 | LMV331IDCKRE4.pdf | |
![]() | BTA208-800B/L01 | BTA208-800B/L01 NXP SMD or Through Hole | BTA208-800B/L01.pdf | |
![]() | LC78660 | LC78660 SANYO QFP | LC78660.pdf | |
![]() | LM2941J/883Q | LM2941J/883Q NS DIP16 | LM2941J/883Q.pdf | |
![]() | HK19F-6V | HK19F-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | HK19F-6V.pdf | |
![]() | ELC11P120M | ELC11P120M PANASONIC DIP | ELC11P120M.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N3/21830 | TDA9381PS/N3/21830 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9381PS/N3/21830.pdf |