창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSL-F300DM2CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSL-F300DM2CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSL-F300DM2CT | |
관련 링크 | CSL-F30, CSL-F300DM2CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C279D2GACTU | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C279D2GACTU.pdf | |
![]() | TAJC225K035RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC225K035RNJ.pdf | |
![]() | SP1210-153G | 15µH Shielded Wirewound Inductor 336mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SP1210-153G.pdf | |
![]() | RCP1206W1K60GEA | RES SMD 1.6K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K60GEA.pdf | |
![]() | 3362P-001-501 | 3362P-001-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-001-501.pdf | |
![]() | TDA19989BET/C1,551 | TDA19989BET/C1,551 NXP SMD or Through Hole | TDA19989BET/C1,551.pdf | |
![]() | AD533AH/883 | AD533AH/883 ORIGINAL CAN | AD533AH/883.pdf | |
![]() | ENGSD05UT2 | ENGSD05UT2 ON SOD-323 | ENGSD05UT2.pdf | |
![]() | 216DTCDBFA22EG | 216DTCDBFA22EG ATI SMD or Through Hole | 216DTCDBFA22EG.pdf | |
![]() | ss13t-r7 | ss13t-r7 panjit SMD or Through Hole | ss13t-r7.pdf | |
![]() | SF11580AT-1082HBL.GN | SF11580AT-1082HBL.GN SUNON SMD or Through Hole | SF11580AT-1082HBL.GN.pdf | |
![]() | AUD4992 AUD4992 | AUD4992 AUD4992 NSC 2011 | AUD4992 AUD4992.pdf |