창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSI93WC66S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSI93WC66S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSI93WC66S | |
관련 링크 | CSI93W, CSI93WC66S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L3X5R1H475K160AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1H475K160AB.pdf | ||
GRM1555C1H6R2BZ01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R2BZ01D.pdf | ||
CDR105BNP-271KC | 270µH Shielded Inductor 410mA 870 mOhm Max Nonstandard | CDR105BNP-271KC.pdf | ||
AT1206DRE0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0782R5L.pdf | ||
MTPCIE-DK1 | KIT DEV MULTICONNECT PCIE EMB | MTPCIE-DK1.pdf | ||
9LPRS510BGLF | 9LPRS510BGLF ICS TSSOP | 9LPRS510BGLF.pdf | ||
SPHD-002T-P0.5 | SPHD-002T-P0.5 JST SMD or Through Hole | SPHD-002T-P0.5.pdf | ||
1106396-08 | 1106396-08 ARIES SMD or Through Hole | 1106396-08.pdf | ||
XILLEON 225 | XILLEON 225 ATI BGA | XILLEON 225.pdf | ||
TDA9587H/N1/3/0830 | TDA9587H/N1/3/0830 PHI QFP | TDA9587H/N1/3/0830.pdf | ||
FWP-40A14F | FWP-40A14F Bussmann SMD or Through Hole | FWP-40A14F.pdf |