창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI93WC66S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI93WC66S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI93WC66S | |
| 관련 링크 | CSI93W, CSI93WC66S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 678D477M016CG5D | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 250 mOhm @ 20Hz 3000 Hrs @ 105°C | 678D477M016CG5D.pdf | |
![]() | 416F30023ADR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ADR.pdf | |
![]() | TC14L010AF-1024 | TC14L010AF-1024 TOSHIBA QFP | TC14L010AF-1024.pdf | |
![]() | BSP324 L6327 | BSP324 L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP324 L6327.pdf | |
![]() | OPA4337UA | OPA4337UA BB/TI SOP14 | OPA4337UA.pdf | |
![]() | PRIXP420ABD 885159 | PRIXP420ABD 885159 Intel SMD or Through Hole | PRIXP420ABD 885159.pdf | |
![]() | MAX6381XR46D3+ | MAX6381XR46D3+ MAX Call | MAX6381XR46D3+.pdf | |
![]() | 25V2.2UF M | 25V2.2UF M SAMSUNG A | 25V2.2UF M.pdf | |
![]() | SCL4047BD | SCL4047BD ST DIP | SCL4047BD.pdf | |
![]() | XC2S50E FG256 6C | XC2S50E FG256 6C ORIGINAL BGA-256D | XC2S50E FG256 6C.pdf | |
![]() | C-13-155-T-SF-C5 | C-13-155-T-SF-C5 LUMINENT SMD or Through Hole | C-13-155-T-SF-C5.pdf |