창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI93C46K/KI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI93C46K/KI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8() | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI93C46K/KI | |
| 관련 링크 | CSI93C4, CSI93C46K/KI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK28X5R1A335KR006 | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X5R1A335KR006.pdf | |
![]() | 768141823GP | RES ARRAY 13 RES 82K OHM 14SOIC | 768141823GP.pdf | |
![]() | TMP37GSZ-REEL | TMP37GSZ-REEL AD SOP8 | TMP37GSZ-REEL.pdf | |
![]() | AGXD533AAXFOCC | AGXD533AAXFOCC AMD BGA | AGXD533AAXFOCC.pdf | |
![]() | ispPAC-CLK5510V-01T4 | ispPAC-CLK5510V-01T4 LATTINE QFP | ispPAC-CLK5510V-01T4.pdf | |
![]() | HY2106P | HY2106P HY TO220-3 | HY2106P.pdf | |
![]() | CLA85059/CX/GP1N | CLA85059/CX/GP1N ZAR SMD or Through Hole | CLA85059/CX/GP1N.pdf | |
![]() | OP290ARC/883C | OP290ARC/883C AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | OP290ARC/883C.pdf | |
![]() | JS-6ME-KT | JS-6ME-KT TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-6ME-KT.pdf | |
![]() | M37540M4-251SP | M37540M4-251SP MITSUBTSHI DIP32 | M37540M4-251SP.pdf | |
![]() | 22HP-10-5K | 22HP-10-5K Sakae SMD or Through Hole | 22HP-10-5K.pdf | |
![]() | SY3121 | SY3121 SANY SOT23-3 | SY3121.pdf |