창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI34RC02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI34RC02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI34RC02 | |
| 관련 링크 | CSI34, CSI34RC02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82464G4474M | 470µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 930 mOhm Max Nonstandard | B82464G4474M.pdf | |
![]() | RMCF0201JT200K | RES SMD 200K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT200K.pdf | |
![]() | CSENSE-A700 | CONNECT SENSOR, HSPA +, GLOBAL | CSENSE-A700.pdf | |
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![]() | HBWS2012-R15 | HBWS2012-R15 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-R15.pdf | |
![]() | 12D-05D12N2C3KVACNL | 12D-05D12N2C3KVACNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 12D-05D12N2C3KVACNL.pdf | |
![]() | 3323P-103LF | 3323P-103LF BONENS DIP | 3323P-103LF.pdf | |
![]() | 38700-6112 | 38700-6112 MOLEX SMD or Through Hole | 38700-6112.pdf | |
![]() | L3E01030F0A | L3E01030F0A EPSON QFP | L3E01030F0A.pdf | |
![]() | HY6001P | HY6001P HMC DIP-14 | HY6001P.pdf |