창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI26589CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI26589CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI26589CE | |
| 관련 링크 | CSI265, CSI26589CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HLQ022R4BTTR | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 245mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLQ022R4BTTR.pdf | |
![]() | 98414-S06-14LF | 98414-S06-14LF FCI NA | 98414-S06-14LF.pdf | |
![]() | TC4424C | TC4424C MICROCHIP DIP8 | TC4424C.pdf | |
![]() | SMD802. | SMD802. ORIGINAL SOP | SMD802..pdf | |
![]() | 1903646-1 | 1903646-1 TYCO SMD or Through Hole | 1903646-1.pdf | |
![]() | BU2887S | BU2887S NEC DIP18 | BU2887S.pdf | |
![]() | OZ964GN-TR | OZ964GN-TR OMICRO SMD or Through Hole | OZ964GN-TR.pdf | |
![]() | L1F90011P00 | L1F90011P00 SEI SMD or Through Hole | L1F90011P00.pdf | |
![]() | AS7C256A-10TI | AS7C256A-10TI ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C256A-10TI.pdf | |
![]() | HX32P | HX32P ORIGINAL DIP | HX32P.pdf |