창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI1161JI-28TE13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI1161JI-28TE13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8LDSOSI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI1161JI-28TE13 | |
| 관련 링크 | CSI1161JI, CSI1161JI-28TE13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMB10J7.5AHE3/5B | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMB | SMB10J7.5AHE3/5B.pdf | |
![]() | TNPW1210422RBETA | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210422RBETA.pdf | |
![]() | AXN324038P | AXN324038P NAIS STOCK | AXN324038P.pdf | |
![]() | M8340103M1001J | M8340103M1001J ORIGINAL SMD or Through Hole | M8340103M1001J.pdf | |
![]() | DX-CHIP310-002293 | DX-CHIP310-002293 IBM LBGA | DX-CHIP310-002293.pdf | |
![]() | 74HCT573M | 74HCT573M HARRIS SOP-207.2 | 74HCT573M.pdf | |
![]() | 6D1100A-050 | 6D1100A-050 FUJI SMD or Through Hole | 6D1100A-050.pdf | |
![]() | MG25G2YL1 | MG25G2YL1 TOSHIBA MODULE | MG25G2YL1.pdf | |
![]() | SMCG22 | SMCG22 ORIGINAL DO-215AB | SMCG22.pdf | |
![]() | HLMP1440C3R0 | HLMP1440C3R0 FAIRCHILD PB-FREE | HLMP1440C3R0.pdf | |
![]() | A44L-0001-0166#50C | A44L-0001-0166#50C FANUC SMD or Through Hole | A44L-0001-0166#50C.pdf |