창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSHDD16-60CTR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSHDD16-60CTR13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSHDD16-60CTR13 | |
관련 링크 | CSHDD16-6, CSHDD16-60CTR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
APXC6R3ARA101ME60G | 100µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 35 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | APXC6R3ARA101ME60G.pdf | ||
UUD1E151MNL1GS | 150µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUD1E151MNL1GS.pdf | ||
9C10070006 | 10MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C10070006.pdf | ||
66L100-0369 | THERMOSTAT 100 DEG NC 8-DIP | 66L100-0369.pdf | ||
AT8993A2T1 | AT8993A2T1 INFINE LQFP-100 | AT8993A2T1.pdf | ||
T379 | T379 TI TO-3 | T379.pdf | ||
MLN0805-221 | MLN0805-221 FERROXCU SMD | MLN0805-221.pdf | ||
D784225GC238 | D784225GC238 NEC QFP80 | D784225GC238.pdf | ||
LM96570 | LM96570 NS SMD or Through Hole | LM96570.pdf | ||
TBD558-13 | TBD558-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBD558-13.pdf | ||
PU4123 | PU4123 PANASONIC SMD or Through Hole | PU4123.pdf | ||
ISD-ES302 | ISD-ES302 WINBOND SMD or Through Hole | ISD-ES302.pdf |