창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87502Q2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87502Q2 Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87502Q2T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32.4m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 353pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-WSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-43692-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87502Q2T | |
| 관련 링크 | CSD875, CSD87502Q2T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845333204 | 0.033µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.630" Dia x 1.339" L (16.00mm x 34.00mm) | MKP1845333204.pdf | |
![]() | 1462200050 | 2.4GHz, 5GHz GPS, WLAN PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz 4.1dBi Connector, MCX Male Adhesive | 1462200050.pdf | |
![]() | J2N6030 | J2N6030 MOT SMD or Through Hole | J2N6030.pdf | |
![]() | RT9170-3.3CX | RT9170-3.3CX RT/ SOT89 | RT9170-3.3CX.pdf | |
![]() | CMS05(T2L,TEM,Q) | CMS05(T2L,TEM,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS05(T2L,TEM,Q).pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676I | XCV600E-6FG676I XILINX BGA | XCV600E-6FG676I.pdf | |
![]() | R3111H331A/C | R3111H331A/C ORIGINAL TO-89 | R3111H331A/C.pdf | |
![]() | RC3-25V3R3MDO | RC3-25V3R3MDO ELNA DIP | RC3-25V3R3MDO.pdf | |
![]() | PAL16H2NC | PAL16H2NC MMI DIP-20 | PAL16H2NC.pdf | |
![]() | TK71614ASCL-G | TK71614ASCL-G TOKO SOT23-5 | TK71614ASCL-G.pdf | |
![]() | AD9956/PCBZ | AD9956/PCBZ AD SMD or Through Hole | AD9956/PCBZ.pdf |