창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD87501LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD87501L | |
주요제품 | CSD87501L Power MOSFET | |
제조업체 제품 페이지 | CSD87501LT Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 10-XFBGA | |
공급 장치 패키지 | 10-Picostar(3.37x1.47) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-38677-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD87501LT | |
관련 링크 | CSD875, CSD87501LT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 173D106X9020WW | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X9020WW.pdf | |
![]() | FVXO-LC53B-234.375 | 234.375MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53B-234.375.pdf | |
![]() | RFP-20-200RP | RFP-20-200RP RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-20-200RP.pdf | |
![]() | C3225X7R1C226KT000A | C3225X7R1C226KT000A TDK 3225 | C3225X7R1C226KT000A.pdf | |
![]() | HT-F199NB5 | HT-F199NB5 HARVATEK SMD or Through Hole | HT-F199NB5.pdf | |
![]() | PIC25LC320-I/SN | PIC25LC320-I/SN MIC SOP8 | PIC25LC320-I/SN.pdf | |
![]() | LX2206A | LX2206A MICROSEMI SMD or Through Hole | LX2206A.pdf | |
![]() | ZX76-31R5-SP+ | ZX76-31R5-SP+ MINI NA | ZX76-31R5-SP+.pdf | |
![]() | MCB1608S300IA | MCB1608S300IA ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S300IA.pdf | |
![]() | BRT21H-X017 | BRT21H-X017 VISHAY SMD or Through Hole | BRT21H-X017.pdf | |
![]() | XC2S600FG256C | XC2S600FG256C XILINX BGA | XC2S600FG256C.pdf | |
![]() | 1812FS-122_LC | 1812FS-122_LC Coilcraft 1812FS | 1812FS-122_LC.pdf |