창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87381P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87381P | |
| PCN 포장 | MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87381P Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.3m옴 @ 8A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.9V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 564pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-LGA | |
| 공급 장치 패키지 | 5-PTAB(3x2.5) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-40011-2 CSD87381P-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87381P | |
| 관련 링크 | CSD87, CSD87381P 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C180J5GAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C180J5GAC.pdf | |
![]() | APL1587 | APL1587 ORIGINAL TO-263 | APL1587.pdf | |
![]() | CAKA002 | CAKA002 MAXON SOP28 | CAKA002.pdf | |
![]() | FQD4P40 | FQD4P40 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD4P40 .pdf | |
![]() | LH2111D | LH2111D NSC SMD or Through Hole | LH2111D.pdf | |
![]() | 2N680A | 2N680A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N680A.pdf | |
![]() | 74LVG32A1 | 74LVG32A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVG32A1.pdf | |
![]() | FSA2267AL10X TEL:82766440 | FSA2267AL10X TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FSA2267AL10X TEL:82766440.pdf | |
![]() | F871FI125M330C | F871FI125M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FI125M330C.pdf | |
![]() | PI7C9X7952 | PI7C9X7952 PERICOM QFP128 | PI7C9X7952.pdf | |
![]() | RC-020 | RC-020 RICHROC SMD or Through Hole | RC-020.pdf |