창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87333Q3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87333Q3D | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Wire Bond 27/May/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87333Q3D Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.3m옴 @ 4A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 662pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 6W | |
| 작동 온도 | 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-37535-2 CSD87333Q3D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87333Q3D | |
| 관련 링크 | CSD873, CSD87333Q3D 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SMH50VN392M25X30T2 | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 85 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH50VN392M25X30T2.pdf | |
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![]() | AMC358DM | AMC358DM ADD SOP | AMC358DM.pdf | |
![]() | MJF2955 | MJF2955 ON SMD or Through Hole | MJF2955.pdf | |
![]() | TL082CPWE4 | TL082CPWE4 TEXASINSTRUMENTS 8-TSSOP | TL082CPWE4.pdf | |
![]() | P972F032R-1 | P972F032R-1 ORIGINAL QFP | P972F032R-1.pdf | |
![]() | TZ240N18KOF | TZ240N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ240N18KOF.pdf | |
![]() | NX3225SAW-191-866 | NX3225SAW-191-866 NDK SMD or Through Hole | NX3225SAW-191-866.pdf |