창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD87331Q3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD87331Q3D | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Wire Bond 27/May/2014 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD87331Q3D Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.2nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 518pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-PowerLDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-LSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-29695-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD87331Q3D | |
관련 링크 | CSD873, CSD87331Q3D 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 445W25H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H30M00000.pdf | |
![]() | HMBT1015G/A4G | HMBT1015G/A4G HUAXI SMD or Through Hole | HMBT1015G/A4G.pdf | |
![]() | NJM2878F4-29-TE2-#ZZZB | NJM2878F4-29-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2878F4-29-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | 78512 | 78512 ORIGINAL SOT-89 | 78512.pdf | |
![]() | SIL1160CT | SIL1160CT ORIGINAL QFP | SIL1160CT.pdf | |
![]() | TPS70402PWPG4 | TPS70402PWPG4 TI HTSSOP-24 | TPS70402PWPG4.pdf | |
![]() | 817 N03 EBC0245 | 817 N03 EBC0245 ORIGINAL QFN | 817 N03 EBC0245.pdf | |
![]() | HUD76419S3 | HUD76419S3 FAIRCHILD SOT-263 | HUD76419S3.pdf | |
![]() | TE28F800BVT-90 | TE28F800BVT-90 INTEL TSOP | TE28F800BVT-90.pdf | |
![]() | NSPB546DS | NSPB546DS NICHIA ROHS | NSPB546DS.pdf | |
![]() | BTA10-800A | BTA10-800A ST TO-220 | BTA10-800A.pdf | |
![]() | IDT7MMV4101S10BG8 | IDT7MMV4101S10BG8 IDT SMD or Through Hole | IDT7MMV4101S10BG8.pdf |