창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87312Q3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87312Q3E | |
| PCN 설계/사양 | QFN 12mm Tape Width 18/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87312Q3E Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2N 채널(이중) 공통 소스 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 7A , 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1250pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-35526-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87312Q3E | |
| 관련 링크 | CSD873, CSD87312Q3E 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | FL2500283Z | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2500283Z.pdf | |
![]() | RT0805CRB0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0739R2L.pdf | |
![]() | CRCW0603698RFKEB | RES SMD 698 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603698RFKEB.pdf | |
![]() | CP3516P1H00 | CP3516P1H00 CVI SMD or Through Hole | CP3516P1H00.pdf | |
![]() | EC24-102K | EC24-102K RUIYI SMD or Through Hole | EC24-102K.pdf | |
![]() | PHR0402H5603CG | PHR0402H5603CG VISHAY SMD | PHR0402H5603CG.pdf | |
![]() | TEP107K006SCS | TEP107K006SCS AVX DIP | TEP107K006SCS.pdf | |
![]() | NM93C46MT8X | NM93C46MT8X N/A SOP | NM93C46MT8X.pdf | |
![]() | 1-925430-3 | 1-925430-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-925430-3.pdf | |
![]() | SP1086V-L-2-5 | SP1086V-L-2-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP1086V-L-2-5.pdf | |
![]() | MAX17040G+SMP | MAX17040G+SMP MAX SMD or Through Hole | MAX17040G+SMP.pdf |