창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87312Q3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87312Q3E | |
| PCN 설계/사양 | QFN 12mm Tape Width 18/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87312Q3E Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2N 채널(이중) 공통 소스 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 7A , 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1250pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-35526-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87312Q3E | |
| 관련 링크 | CSD873, CSD87312Q3E 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPU08051K37BZEN00 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K37BZEN00.pdf | |
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![]() | PS22056-P | PS22056-P MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS22056-P.pdf | |
![]() | 24C04-3 | 24C04-3 MY-MS DIP-8 | 24C04-3.pdf | |
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![]() | MAX3232EIPW MP232EI | MAX3232EIPW MP232EI TI TSSOP16 | MAX3232EIPW MP232EI.pdf | |
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