창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD86311W1723 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD86311W1723 | |
| 제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
| 비디오 파일 | NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD86311W1723 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 2A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 585pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 12-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 12-DSBGA(1.53x1.98) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-27599-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD86311W1723 | |
| 관련 링크 | CSD8631, CSD86311W1723 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 0MIN003.VPGLO | FUSE AUTO 3A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN003.VPGLO.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF7502V | RES SMD 75K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF7502V.pdf | |
![]() | 482860002 | 482860002 MOLEX SMD or Through Hole | 482860002.pdf | |
![]() | OP200F2 | OP200F2 PMI DIP8 | OP200F2.pdf | |
![]() | SVM7973C0G | SVM7973C0G EPSON DIP-18 | SVM7973C0G.pdf | |
![]() | 50VXPCAPKIT | 50VXPCAPKIT Sanyo N A | 50VXPCAPKIT.pdf | |
![]() | R5426D129CATR | R5426D129CATR RICOH SMD or Through Hole | R5426D129CATR.pdf | |
![]() | TPC8020H | TPC8020H TPC SOP8 | TPC8020H.pdf | |
![]() | ZT12-5 | ZT12-5 ZOOTY SMD or Through Hole | ZT12-5.pdf | |
![]() | CW78M12 | CW78M12 ORIGINAL TO-220 | CW78M12.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-8A1-P2-0-06 | XPCWHT-L1-8A1-P2-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-8A1-P2-0-06.pdf |