창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD83325L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD83325L | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD83325L Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-PicoStar | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-40009-2 CSD83325L-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD83325L | |
| 관련 링크 | CSD83, CSD83325L 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72J222K2K1H03B | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER72J222K2K1H03B.pdf | |
![]() | MCH152FN223ZK | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH152FN223ZK.pdf | |
![]() | CRL1206-JW-R360ELF | RES SMD 0.36 OHM 5% 1/4W 1206 | CRL1206-JW-R360ELF.pdf | |
![]() | PT581060 | PT581060 ORIGINAL DIP | PT581060.pdf | |
![]() | RM43 9109 SSM | RM43 9109 SSM ORIGINAL DIP | RM43 9109 SSM.pdf | |
![]() | AG1ABFDS | AG1ABFDS ORIGINAL SOP8 | AG1ABFDS.pdf | |
![]() | 52588-2075 | 52588-2075 MOLEX SMD | 52588-2075.pdf | |
![]() | CX11246-12 | CX11246-12 CONEXANT QFP | CX11246-12.pdf | |
![]() | CS8900NS | CS8900NS WU SOP3.9 | CS8900NS.pdf | |
![]() | AU6331B31-FAL-NP | AU6331B31-FAL-NP ALCOR QFP48 | AU6331B31-FAL-NP.pdf | |
![]() | HD64F2633F-25 | HD64F2633F-25 HITACHI SMD or Through Hole | HD64F2633F-25.pdf |