창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD25211W1015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD25211W1015 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
PCN 포장 | DSBGA-6L Carrier Tape Change 28/Oct/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD25211W1015 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 570pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
공급 장치 패키지 | 6-DSBGA(1x1.5) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-36578-2 CSD25211W1015-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD25211W1015 | |
관련 링크 | CSD2521, CSD25211W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813433015G | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.236" Dia x 0.748" L (6.00mm x 19.00mm) | MKT1813433015G.pdf | |
![]() | PCF14JT2M20 | RES 2.2M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT2M20.pdf | |
![]() | VICOR0110UE | VICOR0110UE VICOR DIP8 | VICOR0110UE.pdf | |
![]() | LQ025Q3DW02 | LQ025Q3DW02 SHARP 2.5LED | LQ025Q3DW02.pdf | |
![]() | ST4262 6 | ST4262 6 ST SOP8 | ST4262 6.pdf | |
![]() | MAX4281EUK TEL:82766440 | MAX4281EUK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4281EUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | W10M05S09 | W10M05S09 ZPDZ SMD or Through Hole | W10M05S09.pdf | |
![]() | MJE3302 | MJE3302 ON TO-126 | MJE3302.pdf | |
![]() | AB2067B700 | AB2067B700 ANA SOP | AB2067B700.pdf | |
![]() | TNETV2020AGPC/DS | TNETV2020AGPC/DS TI BGA | TNETV2020AGPC/DS.pdf |