창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD25211W1015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD25211W1015 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
PCN 포장 | DSBGA-6L Carrier Tape Change 28/Oct/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD25211W1015 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 570pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
공급 장치 패키지 | 6-DSBGA(1x1.5) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-36578-2 CSD25211W1015-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD25211W1015 | |
관련 링크 | CSD2521, CSD25211W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
MKP386M433250JT8 | 0.33µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M433250JT8.pdf | ||
ML7020 | ML7020 OKI SOP | ML7020.pdf | ||
UPD8755A | UPD8755A INTEL (CDIP) | UPD8755A.pdf | ||
TKE0515S | TKE0515S TOPPOWER SMD or Through Hole | TKE0515S.pdf | ||
OM12000 | OM12000 NXP SMD or Through Hole | OM12000.pdf | ||
BR24C16F-E2 SMD | BR24C16F-E2 SMD ROHM SMD or Through Hole | BR24C16F-E2 SMD.pdf | ||
SLSNNBA825TS | SLSNNBA825TS SAMSUNG ROHS | SLSNNBA825TS.pdf | ||
3DF5C | 3DF5C CHINA SMD or Through Hole | 3DF5C.pdf | ||
14094B/BCAJC | 14094B/BCAJC MOT CDIP | 14094B/BCAJC.pdf | ||
2SD1664 T100Q | 2SD1664 T100Q ROHM SOT89 | 2SD1664 T100Q.pdf | ||
MC34063 1.2A | MC34063 1.2A MC/ON DIPSOP | MC34063 1.2A.pdf |