창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25202W15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25202W15 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25202W15 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.05V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1010pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 9-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 9-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-39837-2 CSD25202W15-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25202W15 | |
| 관련 링크 | CSD252, CSD25202W15 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C330G9GAC | 33pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C330G9GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D111GXAAT | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GXAAT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J393V | RES SMD 39K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J393V.pdf | |
![]() | H495K3BDA | RES 95.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H495K3BDA.pdf | |
![]() | 6F30A1B | 6F30A1B HIT SO-24 | 6F30A1B.pdf | |
![]() | CJD/47 | CJD/47 N/A TO-263 | CJD/47.pdf | |
![]() | STM5589AVB B1T | STM5589AVB B1T ST QFP | STM5589AVB B1T.pdf | |
![]() | GL850G(SSOP) | GL850G(SSOP) ORIGINAL SMD or Through Hole | GL850G(SSOP).pdf | |
![]() | AJCww | AJCww NPE SMD | AJCww.pdf | |
![]() | S2198G2N-RS-BC | S2198G2N-RS-BC ORIGINAL SMD or Through Hole | S2198G2N-RS-BC.pdf | |
![]() | TL082ACDE4 | TL082ACDE4 TI SOIC | TL082ACDE4.pdf | |
![]() | ESME251LGC123MEE0N | ESME251LGC123MEE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME251LGC123MEE0N.pdf |