창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD23203WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD23203W | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD23203WT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19.4m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 914pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38615-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD23203WT | |
| 관련 링크 | CSD232, CSD23203WT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010F10R | RES SMD 10 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F10R.pdf | |
![]() | NX2031-P2C0NSNHE31 | NX2031-P2C0NSNHE31 NETXEN SMD or Through Hole | NX2031-P2C0NSNHE31.pdf | |
![]() | PCF2119DU/2/2,026 | PCF2119DU/2/2,026 NXP SMD or Through Hole | PCF2119DU/2/2,026.pdf | |
![]() | A16633-162 | A16633-162 ANDO QFP | A16633-162.pdf | |
![]() | MB3785APFV-G-BND-ERE1 | MB3785APFV-G-BND-ERE1 FUJ QFP | MB3785APFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | MA331-Q | MA331-Q PANASONIC SOD-323 | MA331-Q.pdf | |
![]() | NJM2880U1-18 | NJM2880U1-18 JRC SMD or Through Hole | NJM2880U1-18.pdf | |
![]() | 25V/3300UF 16X25 | 25V/3300UF 16X25 JWCO SMD or Through Hole | 25V/3300UF 16X25.pdf | |
![]() | 2SA1043 | 2SA1043 FUJITSU TO-3 | 2SA1043.pdf | |
![]() | EMK316BJ106 | EMK316BJ106 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK316BJ106.pdf | |
![]() | GSMI160808-R56K | GSMI160808-R56K ORIGINAL SMD | GSMI160808-R56K.pdf |