창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD23203WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD23203W | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD23203WT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19.4m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 914pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38615-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD23203WT | |
| 관련 링크 | CSD232, CSD23203WT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
| CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18.pdf | ||
![]() | CRT0603-BY-1622ELF | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-1622ELF.pdf | |
![]() | RCP1206W1K20GET | RES SMD 1.2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K20GET.pdf | |
![]() | 400AWMSP1R1BLKM1QE | 400AWMSP1R1BLKM1QE E-Switch SMD or Through Hole | 400AWMSP1R1BLKM1QE.pdf | |
![]() | JS-TH12 | JS-TH12 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-TH12.pdf | |
![]() | NTAH74AA | NTAH74AA ORIGINAL SMD or Through Hole | NTAH74AA.pdf | |
![]() | STK15C68-S45 | STK15C68-S45 STMTEK SSOP | STK15C68-S45.pdf | |
![]() | MB111T409 | MB111T409 FUJITSU PLCC28 | MB111T409.pdf | |
![]() | BQ24071RHLR | BQ24071RHLR TI QFN20 | BQ24071RHLR.pdf | |
![]() | HM51W18165LTT6 | HM51W18165LTT6 HITACHI SMD or Through Hole | HM51W18165LTT6.pdf | |
![]() | 2SB815B7-TB. | 2SB815B7-TB. SANYO SOT23 | 2SB815B7-TB..pdf | |
![]() | 2SA1048-Y/GR | 2SA1048-Y/GR FSC TO-92 | 2SA1048-Y/GR.pdf |