창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19536KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19536KTT | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 153nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12000pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19536KTT | |
| 관련 링크 | CSD195, CSD19536KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | E36D350HPN564MEM9M | 560000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D350HPN564MEM9M.pdf | |
![]() | AM2520QBC/D03 | Blue 465nm LED Indication - Discrete 3.3V 2-SMD, Gull Wing | AM2520QBC/D03.pdf | |
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![]() | CMF5520K800BEBF | RES 20.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K800BEBF.pdf | |
![]() | 2SK1013 | 2SK1013 FUJI TO-3P | 2SK1013.pdf | |
![]() | LQH1C470K04M00-01/T052 | LQH1C470K04M00-01/T052 MURATA 1206 | LQH1C470K04M00-01/T052.pdf | |
![]() | TMS2147H-3NL | TMS2147H-3NL TI DIP18 | TMS2147H-3NL.pdf | |
![]() | CH7202C-T | CH7202C-T CHRONTEL QFP44 | CH7202C-T.pdf | |
![]() | BUW2507DF | BUW2507DF PHILIPS SOT199 | BUW2507DF.pdf | |
![]() | CL32B104KBNE | CL32B104KBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B104KBNE.pdf |