창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19536KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19536KTT | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 153nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12000pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19536KTT | |
| 관련 링크 | CSD195, CSD19536KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | APN7312 | APN7312 APEC SOP-8 | APN7312.pdf | |
![]() | MM74HC4046N | MM74HC4046N FSC DIP | MM74HC4046N.pdf | |
![]() | AD1T-11 | AD1T-11 MINI SMD or Through Hole | AD1T-11.pdf | |
![]() | M0T3054 | M0T3054 SILICON SOP16 | M0T3054.pdf | |
![]() | NC7SZ125P5X/Z256 | NC7SZ125P5X/Z256 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ125P5X/Z256.pdf | |
![]() | 65863-103 | 65863-103 HHSMITH SOP16 | 65863-103.pdf | |
![]() | RK73H1JTD153D | RK73H1JTD153D KOA ChipResistor | RK73H1JTD153D.pdf | |
![]() | WR04X220JT | WR04X220JT WALSIN SMD or Through Hole | WR04X220JT.pdf | |
![]() | SCDS74T-681M-N | SCDS74T-681M-N YAGEO SMD | SCDS74T-681M-N.pdf | |
![]() | ARM701POWERED | ARM701POWERED ARM QFP | ARM701POWERED.pdf | |
![]() | ERX3FJSR39E | ERX3FJSR39E N/A SMD or Through Hole | ERX3FJSR39E.pdf |