창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19536KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19536KTT | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 153nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12000pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19536KTT | |
| 관련 링크 | CSD195, CSD19536KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | TGHGCR0020FE | RES CHAS MNT 0.002 OHM 1% 100W | TGHGCR0020FE.pdf | |
![]() | ERJ-S03F4991V | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F4991V.pdf | |
![]() | Y149620K0000T0W | RES SMD 20K OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y149620K0000T0W.pdf | |
![]() | DS21T07ETR1 | DS21T07ETR1 DALLAS TSSSOP20 | DS21T07ETR1.pdf | |
![]() | LP-MSM020 | LP-MSM020 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP-MSM020.pdf | |
![]() | CN1J8LTE103J | CN1J8LTE103J ORIGINAL 0402X8 | CN1J8LTE103J.pdf | |
![]() | NJL5111 | NJL5111 PHYCOMP 3.9mm | NJL5111.pdf | |
![]() | NCP1117ST33T3 TEL:82766440 | NCP1117ST33T3 TEL:82766440 ON SOT-223 | NCP1117ST33T3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NJM2235M-TE1-#ZZZB | NJM2235M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2235M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | P8274A | P8274A ORIGINAL DIP | P8274A.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B3K- | TMC3KJ-B3K- NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B3K-.pdf |