창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19533Q5AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19533Q5A Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for MOSFETS | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD19533Q5AT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.4m옴 @ 13A, 6V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2670pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSONP(5x6) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-44472-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19533Q5AT | |
| 관련 링크 | CSD1953, CSD19533Q5AT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W2K00JS2 | RES SMD 2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W2K00JS2.pdf | |
![]() | 004-7985 | 004-7985 ORIGINAL SMD or Through Hole | 004-7985.pdf | |
![]() | HD15DTR | HD15DTR FRFL SMD or Through Hole | HD15DTR.pdf | |
![]() | GMC2888C | GMC2888C EVERLIGHT ROHS | GMC2888C.pdf | |
![]() | MM3404A50NRE | MM3404A50NRE MITSUMI SOT23-5 | MM3404A50NRE.pdf | |
![]() | XRA14741F-T1 | XRA14741F-T1 ORIGINAL SOP | XRA14741F-T1.pdf | |
![]() | EBMS160808B050 | EBMS160808B050 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS160808B050.pdf | |
![]() | LT1074IT/CT | LT1074IT/CT LINEAR TO220 | LT1074IT/CT.pdf | |
![]() | TPS2377D-1 | TPS2377D-1 TEXAS SOP-8 | TPS2377D-1.pdf | |
![]() | TLP521-4(GB,F,T) | TLP521-4(GB,F,T) TOS SMD or Through Hole | TLP521-4(GB,F,T).pdf | |
![]() | BGA777L7/E6327 | BGA777L7/E6327 INFINEON TAPLEANDREEL | BGA777L7/E6327.pdf |