창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19533Q5AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19533Q5A Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for MOSFETS | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD19533Q5AT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.4m옴 @ 13A, 6V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2670pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSONP(5x6) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-44472-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19533Q5AT | |
| 관련 링크 | CSD1953, CSD19533Q5AT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]()  | RT1206BRC07887RL | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07887RL.pdf | |
![]()  | CMF55450K00BHRE | RES 450K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55450K00BHRE.pdf | |
![]()  | MP2N1220A05NR | MP2N1220A05NR ORIGINAL SMD or Through Hole | MP2N1220A05NR.pdf | |
![]()  | RC431ACM-T | RC431ACM-T FAI SOT-153 | RC431ACM-T.pdf | |
![]()  | TESE106M05R0500 | TESE106M05R0500 AVX E | TESE106M05R0500.pdf | |
![]()  | ICS211BMI-03 | ICS211BMI-03 IDT SOP8 | ICS211BMI-03.pdf | |
![]()  | UPD1708-044 | UPD1708-044 NEC QFP | UPD1708-044.pdf | |
![]()  | EEUEB1A221S | EEUEB1A221S Panasoni DIP | EEUEB1A221S.pdf | |
![]()  | SN74ALS874BDWR | SN74ALS874BDWR TI SOP | SN74ALS874BDWR.pdf | |
![]()  | PIC16F872ISO | PIC16F872ISO mic SMD or Through Hole | PIC16F872ISO.pdf | |
![]()  | MJD127--252 | MJD127--252 MOTOROLA TO-252 | MJD127--252.pdf | |
![]()  | OP470EJ | OP470EJ LT CDIP-14 | OP470EJ.pdf |