창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19505KTTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19505KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD19505KTTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.1m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 76nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7920pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19505KTTT | |
| 관련 링크 | CSD1950, CSD19505KTTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | M51340P | M51340P MIT DIP30 | M51340P.pdf | |
![]() | BA6670FM | BA6670FM ROHM SOP | BA6670FM.pdf | |
![]() | ACD28A-T1 | ACD28A-T1 ORIGINAL SSOP | ACD28A-T1.pdf | |
![]() | BC546BZL1 | BC546BZL1 MOTOROLA SMD or Through Hole | BC546BZL1.pdf | |
![]() | KAB-2XFZ3537-100L | KAB-2XFZ3537-100L MPEGARRY SMD or Through Hole | KAB-2XFZ3537-100L.pdf | |
![]() | 222202541471VI | 222202541471VI ORIGINAL SMD or Through Hole | 222202541471VI.pdf | |
![]() | B32529C3333K(5mm) | B32529C3333K(5mm) EPCOS SMD or Through Hole | B32529C3333K(5mm).pdf | |
![]() | FA1A4M-T1B TEL:82766440 | FA1A4M-T1B TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | FA1A4M-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | 35WA150M8X9 | 35WA150M8X9 RUBYCON DIP | 35WA150M8X9.pdf | |
![]() | 1A1H103J-T2 | 1A1H103J-T2 TAIYANG SMD or Through Hole | 1A1H103J-T2.pdf | |
![]() | 74HC164N,652 | 74HC164N,652 NXP/PHILIPS DIP 14 | 74HC164N,652.pdf |