창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18542KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18542KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18542KTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5070pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 296-44236-2 CSD18542KTT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18542KTT | |
| 관련 링크 | CSD185, CSD18542KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | B43508G2827M67 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508G2827M67.pdf | |
![]() | T86C106M016EAAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M016EAAL.pdf | |
![]() | CMF502K7400FKBF | RES 2.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7400FKBF.pdf | |
![]() | SD12L3 | SD12L3 FALCO SMD or Through Hole | SD12L3.pdf | |
![]() | MUN5235DW1T | MUN5235DW1T ON SOT363 | MUN5235DW1T.pdf | |
![]() | MPC2515IST | MPC2515IST MOT TSSOP20 | MPC2515IST.pdf | |
![]() | SIP32402ADNP-T1GE4 | SIP32402ADNP-T1GE4 VishaySiliconix SMD or Through Hole | SIP32402ADNP-T1GE4.pdf | |
![]() | CL31F103ZBCNNN | CL31F103ZBCNNN SAMSUNG SMD | CL31F103ZBCNNN.pdf | |
![]() | TC74VHCT540 | TC74VHCT540 TOSHIBA SOP205.2 | TC74VHCT540.pdf | |
![]() | PTF102028 | PTF102028 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF102028.pdf |