창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18536KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18536KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18536KTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11430pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18536KTT | |
| 관련 링크 | CSD185, CSD18536KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | ILC7062CM42X SOT23-4C0K | ILC7062CM42X SOT23-4C0K FAIRCHILD SMD or Through Hole | ILC7062CM42X SOT23-4C0K.pdf | |
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![]() | LT6001CDD | LT6001CDD LT DFN | LT6001CDD.pdf | |
![]() | EM95110CQ | EM95110CQ EMC QFP | EM95110CQ.pdf | |
![]() | FOD060LSR1V | FOD060LSR1V FSC SOP8 | FOD060LSR1V.pdf | |
![]() | TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE | TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE.pdf | |
![]() | KDE2404PKV1.*01 | KDE2404PKV1.*01 SUNONWLH SMD or Through Hole | KDE2404PKV1.*01.pdf | |
![]() | MT8940E | MT8940E ORIGINAL DIP-28 | MT8940E.pdf | |
![]() | MP0038 | MP0038 Bulgin SMD or Through Hole | MP0038.pdf | |
![]() | LT9611AP | LT9611AP LT DIP32 | LT9611AP.pdf | |
![]() | RTC8564JE/R8564 | RTC8564JE/R8564 EPSON SOJ20 | RTC8564JE/R8564.pdf | |
![]() | SAF-C165HLFV1.3 | SAF-C165HLFV1.3 INFINEON TQFP100 | SAF-C165HLFV1.3.pdf |