창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18532Q5BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18532Q5B | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18532Q5BT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5070pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18532Q5BT | |
| 관련 링크 | CSD1853, CSD18532Q5BT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111CDT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CDT.pdf | |
![]() | SMAJ4757A-TP | DIODE ZENER 51V 1W DO214AC | SMAJ4757A-TP.pdf | |
![]() | LFE3-150EA-7FN672ITW | LFE3-150EA-7FN672ITW Lattice SMD or Through Hole | LFE3-150EA-7FN672ITW.pdf | |
![]() | 47uF/50V(6*12) | 47uF/50V(6*12) ORIGINAL SMD or Through Hole | 47uF/50V(6*12).pdf | |
![]() | N010-0554-T001 | N010-0554-T001 ORIGINAL SMD or Through Hole | N010-0554-T001.pdf | |
![]() | TE28F640J3D75B | TE28F640J3D75B Intel NA | TE28F640J3D75B.pdf | |
![]() | 8399/M81AT | 8399/M81AT NS SOP-14 | 8399/M81AT.pdf | |
![]() | 2SD650 | 2SD650 HIT TO-3 | 2SD650.pdf | |
![]() | APP001ALN | APP001ALN OMicro SMD or Through Hole | APP001ALN.pdf | |
![]() | 30R 1% 0402 | 30R 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30R 1% 0402.pdf | |
![]() | 0603X7R273K3OST | 0603X7R273K3OST ORIGINAL 0603-273K | 0603X7R273K3OST.pdf |