창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18509Q5BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18509Q5B | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18509Q5BT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 32A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 195nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13900pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37962-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18509Q5BT | |
| 관련 링크 | CSD1850, CSD18509Q5BT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W18R0GEB | RES SMD 18 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W18R0GEB.pdf | |
![]() | NKN500JR-91-0R5 | RES 0.5 OHM 5W 5% AXIAL | NKN500JR-91-0R5.pdf | |
![]() | U184508C | U184508C AMIS PLCC32 | U184508C.pdf | |
![]() | FA3629 | FA3629 FUJI SSOP-16 | FA3629.pdf | |
![]() | S1017NH | S1017NH ORIGINAL SMD or Through Hole | S1017NH.pdf | |
![]() | SN75LBC031DRG4 | SN75LBC031DRG4 TI SOP8 | SN75LBC031DRG4.pdf | |
![]() | T7536MLTR | T7536MLTR ORIGINAL SMD or Through Hole | T7536MLTR.pdf | |
![]() | H9730#50 | H9730#50 AVAGO SIP4 | H9730#50.pdf | |
![]() | ISPLS | ISPLS LAT SMD or Through Hole | ISPLS.pdf | |
![]() | 2SC4620P | 2SC4620P ROHM TO-92L | 2SC4620P.pdf | |
![]() | MAX15868ETM | MAX15868ETM MAXIM QFN | MAX15868ETM.pdf | |
![]() | SG2D156M10020 | SG2D156M10020 SAMWH DIP | SG2D156M10020.pdf |