창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD17575Q3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD17575Q3 | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD17575Q3 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4420pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-39994-2 CSD17575Q3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD17575Q3 | |
| 관련 링크 | CSD175, CSD17575Q3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF1181 | RES SMD 1.18K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1181.pdf | |
![]() | MBB02070D3971DC100 | RES 3.97K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3971DC100.pdf | |
![]() | Y00625K00000B9L | RES 5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00625K00000B9L.pdf | |
![]() | EL2710CS | EL2710CS EL SOP8 | EL2710CS.pdf | |
![]() | HT46F47E | HT46F47E HOLTEK SMD or Through Hole | HT46F47E.pdf | |
![]() | L-2100BASDBIM | L-2100BASDBIM NOKIA BGA | L-2100BASDBIM.pdf | |
![]() | MTM55N08 | MTM55N08 MOTOROLA TO-3 | MTM55N08.pdf | |
![]() | ZFMIQ-10M | ZFMIQ-10M MINI SMD or Through Hole | ZFMIQ-10M.pdf | |
![]() | MAX706SCSA+T | MAX706SCSA+T MAXIM SOP | MAX706SCSA+T.pdf | |
![]() | MIC2342-2YTQ | MIC2342-2YTQ MICREL QFP | MIC2342-2YTQ.pdf | |
![]() | CNY17F-2SMTR | CNY17F-2SMTR Isocom SMD or Through Hole | CNY17F-2SMTR.pdf | |
![]() | IX22247 | IX22247 SHARP SOP | IX22247.pdf |