창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17559Q5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17559Q5 | |
PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 03/Mar/2014 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Revision C 09/Feb/2015 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17559Q5 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.15m옴 @ 40A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.7V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9200pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 3.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-35582-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17559Q5 | |
관련 링크 | CSD175, CSD17559Q5 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
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![]() | LBR060 | LBR060 LUCENT DIP8 | LBR060.pdf | |
![]() | UC3844ANG | UC3844ANG ON/FREESCALE SMD or Through Hole | UC3844ANG.pdf | |
![]() | 561D | 561D ORIGINAL SOP56 | 561D.pdf | |
![]() | XC61CN3502MR/N53 | XC61CN3502MR/N53 TOREX SOT-23 | XC61CN3502MR/N53.pdf | |
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![]() | 71040SB | 71040SB PHI SOP28W | 71040SB.pdf | |
![]() | C300636-002A | C300636-002A ATARI DIP-28 | C300636-002A.pdf | |
![]() | TG4300EV | TG4300EV ORIGINAL SMD or Through Hole | TG4300EV.pdf | |
![]() | DM189A | DM189A HITACHI BGA4545 | DM189A.pdf | |
![]() | RZ1H687M16020BB280 | RZ1H687M16020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H687M16020BB280.pdf |