창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD17556Q5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD17556Q5B | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | VSON Additional Assembly Site 28/Oct/2013 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.65V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7020pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-35726-2 CSD17556Q5B-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD17556Q5B | |
| 관련 링크 | CSD175, CSD17556Q5B 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | AD586KR/JR | AD586KR/JR AD SOP | AD586KR/JR.pdf | |
![]() | EPM7256EGC19212EM | EPM7256EGC19212EM ALT CPGA | EPM7256EGC19212EM.pdf | |
![]() | B66319G0100X127 | B66319G0100X127 EPCOS DIP | B66319G0100X127.pdf | |
![]() | MAX5741AUB+T | MAX5741AUB+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5741AUB+T.pdf | |
![]() | AM29F010A-45JI | AM29F010A-45JI AMD PLCC | AM29F010A-45JI.pdf | |
![]() | 10T-50141B | 10T-50141B YDS SMD or Through Hole | 10T-50141B.pdf |