창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD17556Q5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD17556Q5B | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | VSON Additional Assembly Site 28/Oct/2013 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.65V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7020pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-35726-2 CSD17556Q5B-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD17556Q5B | |
| 관련 링크 | CSD175, CSD17556Q5B 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 12105J0R4ABTTR | 0.40pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J0R4ABTTR.pdf | |
![]() | Y0058715R000B0L | RES 715 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y0058715R000B0L.pdf | |
![]() | 1008R | 1008R API NA | 1008R.pdf | |
![]() | SRC1212E/F | SRC1212E/F AUK SOT-523F | SRC1212E/F.pdf | |
![]() | F1230L | F1230L SANYO CAN5 | F1230L.pdf | |
![]() | XC6223B2519R-G | XC6223B2519R-G Torex USPQ-4B03 | XC6223B2519R-G.pdf | |
![]() | BQ24013DRCR(AZ | BQ24013DRCR(AZ BB/TI QFN10 | BQ24013DRCR(AZ.pdf | |
![]() | LDBAA2470GC5N00 | LDBAA2470GC5N00 ARCOTRONICS SMD | LDBAA2470GC5N00.pdf | |
![]() | XC88007H | XC88007H ON SOP-16 | XC88007H.pdf | |
![]() | LS4D LS13 | LS4D LS13 ORIGINAL DO214AC(SMA) | LS4D LS13.pdf | |
![]() | HD44801SC63 | HD44801SC63 HIT SMD or Through Hole | HD44801SC63.pdf |