창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17507Q5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17507Q5A | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
비디오 파일 | PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17507Q5A Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 65A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.8m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 530pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-27791-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17507Q5A | |
관련 링크 | CSD175, CSD17507Q5A 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 7A-40.000MAAE-T | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-40.000MAAE-T.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3091 | RES SMD 3.09K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3091.pdf | |
![]() | 0603LS-822XGLB | 0603LS-822XGLB Coilcraft NA | 0603LS-822XGLB.pdf | |
![]() | 1008AS-018K-01 | 1008AS-018K-01 FASTRON SMD | 1008AS-018K-01.pdf | |
![]() | MAX7401 | MAX7401 MAXIM SOP-8 | MAX7401.pdf | |
![]() | NJM4565V-TE1-#ZZZB | NJM4565V-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4565V-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 60D20B | 60D20B APT TO-3P | 60D20B.pdf | |
![]() | LM1876T(365) | LM1876T(365) NS SMD or Through Hole | LM1876T(365).pdf | |
![]() | 499345-9 | 499345-9 TYCO SMD or Through Hole | 499345-9.pdf |