창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17382F4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17382F4 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17382F4T Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | FemtoFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 64m옴 @ 500mA, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 347pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-44148-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17382F4T | |
관련 링크 | CSD173, CSD17382F4T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | AXN330038P | AXN330038P ANIS SMD or Through Hole | AXN330038P.pdf | |
![]() | MAN6260(M) | MAN6260(M) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MAN6260(M).pdf | |
![]() | SSR-3-H380V-120A | SSR-3-H380V-120A LT SMD or Through Hole | SSR-3-H380V-120A.pdf | |
![]() | BJ:NF | BJ:NF NEC NF 23 | BJ:NF.pdf | |
![]() | STM15N40/3 | STM15N40/3 STI SMD or Through Hole | STM15N40/3.pdf | |
![]() | BGB540 L6327 | BGB540 L6327 INFINEON SOT-343 | BGB540 L6327.pdf | |
![]() | ACPL817 | ACPL817 AVAGO DIPSOP | ACPL817.pdf | |
![]() | CEE2X90PF153FE | CEE2X90PF153FE FCI-MX SMD or Through Hole | CEE2X90PF153FE.pdf | |
![]() | EPM7160SLC | EPM7160SLC ALTERA PLCC84 | EPM7160SLC.pdf | |
![]() | F881DY334M300C | F881DY334M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DY334M300C.pdf | |
![]() | UPC2776 TEL:82766440 | UPC2776 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2776 TEL:82766440.pdf |