창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD17381F4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD17381F4 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD17381F4T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | FemtoFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 109m옴 @ 500mA, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.35nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 195pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37780-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD17381F4T | |
| 관련 링크 | CSD173, CSD17381F4T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL175/1000R | FUSE GLASS 175MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL175/1000R.pdf | |
![]() | EXB-V8V390JV | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | EXB-V8V390JV.pdf | |
![]() | MPC8536BVTAKGA | MPC8536BVTAKGA MOT DIPSOP | MPC8536BVTAKGA.pdf | |
![]() | Z1414-8 | Z1414-8 NEC SMD or Through Hole | Z1414-8.pdf | |
![]() | 42470-1 | 42470-1 TYCO SMD or Through Hole | 42470-1.pdf | |
![]() | LM4822 | LM4822 SS SOP8 | LM4822.pdf | |
![]() | BCP51-16 E6433 | BCP51-16 E6433 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCP51-16 E6433.pdf | |
![]() | FQ03L35JI | FQ03L35JI HBA PLCC32 | FQ03L35JI.pdf | |
![]() | UPD424170-70R | UPD424170-70R NEC SOJ40 | UPD424170-70R.pdf | |
![]() | TC58FVT400FT-10 | TC58FVT400FT-10 TOSHIBA TSOP | TC58FVT400FT-10.pdf | |
![]() | ESW228M010AH6AA | ESW228M010AH6AA ARCOTRNIC DIP | ESW228M010AH6AA.pdf | |
![]() | 4.7UF/275VAC | 4.7UF/275VAC DAIN SMD or Through Hole | 4.7UF/275VAC.pdf |