창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17322Q5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17322Q5A | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
비디오 파일 | PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17322Q5A Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 87A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.8m옴 @ 14A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 695pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-29018-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17322Q5A | |
관련 링크 | CSD173, CSD17322Q5A 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | K392M10X7RH5TL2 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K392M10X7RH5TL2.pdf | |
![]() | MKP383213063JC02R0 | 1300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383213063JC02R0.pdf | |
![]() | TPCA8120,LQ(CM | MOSFET P-CH 30V 45A 8SOP-ADV | TPCA8120,LQ(CM.pdf | |
![]() | RMCF1210JT130K | RES SMD 130K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT130K.pdf | |
![]() | GC723 | GC723 KEC DIP14 | GC723.pdf | |
![]() | RSF1/2B 122J | RSF1/2B 122J AUK NA | RSF1/2B 122J.pdf | |
![]() | SKR48F | SKR48F SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR48F.pdf | |
![]() | TDA1517U/N3 | TDA1517U/N3 NXP SMD or Through Hole | TDA1517U/N3.pdf | |
![]() | D36A16.9340ENS | D36A16.9340ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A16.9340ENS.pdf | |
![]() | M5197BP | M5197BP MIT DIP14 | M5197BP.pdf |