창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17313Q2Q1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17313Q2Q1 | |
애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for MOSFETS | |
주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
PCN 설계/사양 | Marking Standardization 29/Jan/2015 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17313Q2Q1 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | 자동차, AEC-Q100, NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 4A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 340pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-WSON(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-35548-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17313Q2Q1 | |
관련 링크 | CSD1731, CSD17313Q2Q1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00AA110J00K | 1µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 133 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00AA110J00K.pdf | |
![]() | ERA-8ARW9092V | RES SMD 90.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW9092V.pdf | |
![]() | RT1210FRD072K55L | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD072K55L.pdf | |
![]() | RG1608V-8060-W-T5 | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-8060-W-T5.pdf | |
![]() | Y006625R0000F0L | RES 25 OHM 10W 1% RADIAL | Y006625R0000F0L.pdf | |
![]() | AT5160 | AT5160 ATT SOT-26 | AT5160.pdf | |
![]() | TC4S584F(TE85L | TC4S584F(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(TE85L.pdf | |
![]() | RD10SL-TL/102 | RD10SL-TL/102 NEC SMD or Through Hole | RD10SL-TL/102.pdf | |
![]() | NLC1812-1R0K | NLC1812-1R0K TDK SMD | NLC1812-1R0K.pdf | |
![]() | L1A2467 | L1A2467 LSI PLCC84 | L1A2467.pdf | |
![]() | ADS7808U. | ADS7808U. TI/BB SOIC-20 | ADS7808U..pdf |