창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17313Q2Q1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17313Q2Q1 | |
애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for MOSFETS | |
주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
PCN 설계/사양 | Marking Standardization 29/Jan/2015 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17313Q2Q1 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | 자동차, AEC-Q100, NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 4A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 340pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-WSON(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-35548-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17313Q2Q1 | |
관련 링크 | CSD1731, CSD17313Q2Q1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | RT424524 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Through Hole | RT424524.pdf | |
![]() | AC2010FK-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-075R1L.pdf | |
![]() | VM7JBR680 | RES CERM WW 7W 0.68 OHM 5% VERT | VM7JBR680.pdf | |
![]() | BMA280 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 6g, 8g, 16g 8Hz ~ 500Hz 10-LGA (2x2) | BMA280.pdf | |
![]() | B9354 | B9354 EPCOS SMD or Through Hole | B9354.pdf | |
![]() | PK200HB-160 | PK200HB-160 SANREX SMD or Through Hole | PK200HB-160.pdf | |
![]() | C3891 | C3891 N/A 3P | C3891.pdf | |
![]() | H3G-8C | H3G-8C OM SMD or Through Hole | H3G-8C.pdf | |
![]() | R2619ZD18K | R2619ZD18K Westcode SMD or Through Hole | R2619ZD18K.pdf | |
![]() | SN74HC123DR | SN74HC123DR TI SOP14 | SN74HC123DR.pdf | |
![]() | 25T-GB | 25T-GB M SMD or Through Hole | 25T-GB.pdf |