창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD17301Q5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD17301Q5A | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
비디오 파일 | NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
제조업체 제품 페이지 | CSD17301Q5A Specifications | |
카탈로그 페이지 | 1618 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 25A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.55V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3480pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 3.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-25795-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD17301Q5A | |
관련 링크 | CSD173, CSD17301Q5A 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 445W23H24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H24M57600.pdf | |
![]() | MBA02040C1434FRP00 | RES 1.43M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1434FRP00.pdf | |
![]() | MJD2955-1G | MJD2955-1G ON SMD or Through Hole | MJD2955-1G.pdf | |
![]() | TC97209P | TC97209P TOSH DIP32 | TC97209P.pdf | |
![]() | PZT5.1B | PZT5.1B ROHM 1808 | PZT5.1B.pdf | |
![]() | 1SV305(TH3 | 1SV305(TH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305(TH3.pdf | |
![]() | LTV847-4 | LTV847-4 TITEON DIP | LTV847-4.pdf | |
![]() | MAX5068CAUETR | MAX5068CAUETR MAXIM TSSOP-16 | MAX5068CAUETR.pdf | |
![]() | MAZ3160MTX | MAZ3160MTX PANASONIC SOT-23 | MAZ3160MTX.pdf | |
![]() | GL809-2.5ST23R | GL809-2.5ST23R GI SOT-23 | GL809-2.5ST23R.pdf | |
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